하이솔이엠 주식회사는 반도체소재 관련하여 다양한 응용제품을 개발 및 제조하고 있습니다.
반도체 밀봉재료인 EMC(Epoxy Molding Compound)는 반도체산업 발전과 역사를 같이 하고 있으며 하이솔이엠 주식회사 반도체 소재사업도 여기에 맞추어 discrete류 device로부터 memory device를 아우르는 광범위한 반도체 소재들의 까다로운 고객 요구사항을 만족시켜 나가고 있습니다.
이러한 고객 만족을 위하여 고객과 협업을 통한 특성 맞춤형 소재 개발도 진행하고 있으며 최근 트랜드인 경박단소형 Flip chip용 밀봉소재와 Compression molding 방식을 이용한 밀봉소재의 개발도 성공하여 해외 선진 기업들과 기술수준을 좁혀가고 있습니다.
또한 고 방열특성, 차폐특성, 센서용 특성등 고객의 다양한 요구에 대응이 가능한 제품군을 보유하고 있습니다. 하이솔이엠 주식회사는 다양한 관련 기술들을 융합하여 한 발 앞선 고객대응으로 반도체 밀봉재료 분야의 경쟁력있는 회사로 발전해 나가고 있습니다.