액상 전자재료 소재 분야로 LCD TV 및 모바일 폰의 Drive IC용 COF 패키지에 사용되는 언더필 레진과 고방열 오버코드 레진을 양산하고 있습니다.

또한 Compression Mold용 액상 EMC 소재와 프린트 타입의 액상 소재를 개발함으로써 패키지 고기능화에 기여하고 있습니다.

최근에는 전기 자동차용 배터리에 사용되는 방열접착제의 양산 시스템을 구축하는 등 국내외 고객을 만족시키기 위한 끈임 없는 기술축적과 경험을 쌓기위해 최선의 노력을 다하고 있습니다.
앞으로도 급변하는 기술발전에 따른 고객의 목소리에 귀 기울이며 미래를 준비하는 액상 소재로 발전해 나아가기 위해 지속적인 연구개발과 기술향상에 박차를 가하고 있습니다.