국내에서 하이솔이엠 주식회사가 유일하게 에폭시 수지 조성물을 이용한 조명용 및 광센서용 소자를 밀봉하는 소재를 개발하였습니다.
또한 LED광원의 반사성능을 향상시키는 반사체 성형물 소재를 국내 최초로 개발 양산하고 있습니다. 트랜스퍼 몰딩 패키징 방식에 사용 가능한 고상 형태의 광반도체 밀봉소재로서 고효율 고신뢰성 광반도체 부품제조를 위해 개발되었습니다.
광 반도체 소자의 용도가 확산됨에 따라 밀봉소재에 요구되는 기능도 한층 다양화되고 전문화되고 있습니다. 기존에 하이솔이엠 주식회사가 보유한 각 핵심 요소기술들을 융합하여 신기술 개발에 최선을 다하고 있습니다.
범용 제품의 대량 생산보다는 기술적, 산업적인 수요에 적합한 주문형 생산방식을 추구하며 업체 간 연계와 협력에 의해 시너지를 극대화시킬 수 있도록 하이솔이엠 주식회사의 역할을 최대한 발휘 할 것입니다.